(原標題:聯發(fā)科首款6納米5g芯片，預計今年年底、明年年初登場)

據微網消息，巨亨網報道，聯發(fā)科和高通將于今年年底推出新的5g芯片。

其中，聯發(fā)科使用臺灣積體電路制造6 nm工藝，天璣400系列，預計將跨越更便宜的市場，于今年年底、明年年初面世。

對此消息，聯發(fā)科表示不評論市場傳言。

另外，據市場傳，聯發(fā)科今年第三季度發(fā)售新天璣600系列，使用7 nm制程，更便宜的天璣400系列使用6 nm，2021年也將發(fā)售旗艦解決方案，暫定明年第二季度發(fā)售，

此外，高通將在今年第四季度推出驍龍662和驍龍460兩種低價芯片，明年第一季度將推出使用三星5 nm euv工藝的驍龍875和735芯片。

從聯發(fā)科、高通的產品布局來看，雙方都將在今年年底前推出更便宜的5g芯片，體現出雙方積極的掛牌位置規(guī)劃心態(tài)，產品制造工序將從7 nm延伸至6 nm和5 nm。