俄羅斯國家研究型技術(shù)大學莫斯科國立鋼鐵合金學院( nust misis )的專家制造出熱傳導性比同類材料好數(shù)倍、容易加工的新型復合材料。 在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中使用這種材料，可以解決印刷電路板運行時的過熱問題。

長時間在過熱的狀態(tài)下駕駛，不僅容易引起恐慌，電子產(chǎn)品也容易劣化。 電腦和高端智能手機中對溫度上升敏感的部件是解決方案和顯卡，高溫會縮短兩者的穩(wěn)定運行時間，也可能導致故障。

為了應對這一問題，大學專家決定制造導熱性高、具有良好機械性能的廉價輕質(zhì)復合材料。 功能納米系統(tǒng)和高溫材料研究員德米特里·拉夫羅夫解釋說，我們的目標是導熱性好、不導電且具有聚合基礎的材料。 這種材料比一般同類產(chǎn)品便宜，有可能有效地取代現(xiàn)代電子產(chǎn)品中使用的玻璃布復合材料。