云智能芯片是為人工智能行業(yè)的大型數(shù)據(jù)中心和服務器提供的核心芯片。 5月3日，中科院發(fā)布國內(nèi)云型人工智能芯片，理論峰值速度達到每秒128萬億次定點運算，達到世界先進水平，在高端智能手機、智能揚聲器、智能相機、智能駕駛等各個行業(yè)得到廣泛應用

智能芯片是前沿科技和社會關注的熱點，也是人工智能技術(shù)快速發(fā)展過程中不可逾越的重要環(huán)節(jié)。 可以說，無論有多么先進的算法，最終應用都必須通過芯片實現(xiàn)。

5月3日，全球新一代人工智能芯片發(fā)布會在上海舉行，中科院旗下的寒武紀科技企業(yè)發(fā)布了中國自主研發(fā)的cambricon mlu100云型智能芯片和主板產(chǎn)品、寒武紀1m終端智能解決器ip產(chǎn)品。 該國內(nèi)云型人工智能芯片，理論峰值速度達到每秒128萬億次的定點運算，達到世界先進水平。

智能芯片實現(xiàn)了新的突破

作為此次發(fā)布會的焦點，正式亮相的“積木on MLU 100云智能芯片”是我國的云ai芯片。

中科院計算所研究員、寒武紀企業(yè)創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官陳天石表示，云智能芯片是提供給人工智能行業(yè)大數(shù)據(jù)中心和服務器的核心芯片。 云的智能芯片更大，結(jié)構(gòu)更多，更復雜，與端芯片的最大區(qū)別在于其運算能力更高。

mlu100云智能芯片使用寒武紀新的mluv01架構(gòu)和tsmc 16nm的先進技術(shù)，可以在平衡模式(1ghz主頻)和高性能模式) 1.3ghz主頻)下工作，平衡模式下的等效理論峰值速度為每秒鐘

三年來，從我們開發(fā)了兩個測試芯片，到現(xiàn)在的云智能芯片的最終問世，我們時刻準備著進入云。 陳天石表示，mlu100將基于軟硬件的配合提高內(nèi)存帶寬利用率，無論從性能比還是功耗比來看，寒武紀都將確立智能芯片行業(yè)的新標桿。

與寒武紀系列終端解決方案一樣，mlu100云芯片保持著寒武紀產(chǎn)品一貫的卓越通用性，支持成千上萬用戶的大規(guī)模商用檢測，搭載了各種深度學習和經(jīng)典的機器學習算法 充分滿足了業(yè)界在經(jīng)典數(shù)據(jù)挖掘等諸多復雜場合(如大數(shù)據(jù)、多任務、多模態(tài)、低延遲、高吞吐量)的云智能解決方案訴求。

另外，此次新發(fā)布的寒武紀1m解決方案是企業(yè)的第三代ip產(chǎn)品，繼承了前一代產(chǎn)品(寒武紀1h/1a )的優(yōu)異完整性。 單一解決方案核心支持多樣化的深度學習模式，進一步支持經(jīng)典的機器學習算法和本地培訓，靈活高效的計算平臺用于視覺、語音、自然語言解決和各種經(jīng)典的機器學習任務

通過進入云迅速發(fā)展

寒武紀科技企業(yè)脫胎換骨于中科院計算所，于2010年推出了全球商用深度學習專用解決器寒武紀1a解決器。 其橫向空騰飛打破了許多記錄，吸取了第三屆世界網(wǎng)絡大會上評選的15項世界網(wǎng)絡領先科技成果。 目前，寒武紀求解器也已應用于某知名國產(chǎn)手機新推出的旗艦機型，實現(xiàn)了集成應用。

近年來，人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，推動了芯片市場規(guī)模的快速增長，也推動了人工智能計算從終端向云的擴展。 陳天石表示，寒武紀貫徹了技術(shù)上的云合作理念，此次發(fā)布的mlu100云芯片不僅能夠獨立執(zhí)行多種多樣、紛繁復雜的云智能任務，還可以實現(xiàn)寒武紀1a/1h/1m系列的終端軟件。

陳天石表示，終端智能解決方案可以更快地響應客戶的要求，以非常低的功耗、價格和延遲幫助客戶了解圖像、視頻、音頻和拷貝。 此外，云端智能解決方案可以將多個端的新聞結(jié)合在一起。 由于終端數(shù)據(jù)量有限，只能根據(jù)各個顧客的數(shù)據(jù)對機器學習模型進行微調(diào)。 因此，終端云協(xié)作智能解決方案模式在數(shù)據(jù)方面發(fā)揮很大的特點，利用大量數(shù)據(jù)訓練強大的人工智能模式。

過去，大多數(shù)芯片制造商使用主要攻擊終端，如芯片巨頭arm公司，或主要攻擊終端，如英特爾( 52.28，-0.03，-0.06% )公司。 雖然兩者并存很少，但因為端云的任務生態(tài)差異很大。 但是，智能時代這個局面會被全面打破。 因為終端和云的任務是一體的，編程和采用的生態(tài)也是一致的。 作為通用機器學習芯片制造商，寒武紀是云結(jié)合，共同推動智能芯片生態(tài)的快速發(fā)展。 陳天石說。

中科院上海分院副院長、中科院院士張旭表示，從過去應用于手機等終端的智能芯片，到今天更高水平的云型人工智能芯片，可以將手機等終端的應用提升到未來在云等行業(yè)的更廣泛應用，因此，這里

目前，許多科技企業(yè)正在擴大人工智能芯片的開發(fā)，包括高端智能手機、無人駕駛、云計算等各行業(yè)巨頭。 據(jù)相關機構(gòu)預測，到2021年，人工智能芯片的市場規(guī)模將超過110億美元，而年這個數(shù)字只有36億美元。

寒武紀創(chuàng)立之初，是讓全世界都可以使用智能解決器。 陳天石告訴記者，寒武紀秉承學術(shù)界開放、合作的精神，以解決器ip許可證的形式與全球同行分享寒武紀的新技術(shù)成果，使全球客戶能夠快速設計和生產(chǎn)具備人工智能解決能力的芯片產(chǎn)品。

共建人工智能生態(tài)鏈

發(fā)布會上，寒武紀部分產(chǎn)業(yè)伙伴公開展示了基于寒武紀芯片的應用方案。 聯(lián)想集團副總裁童夫堯在發(fā)布會上公布了基于寒武紀mlu100智能解決方案卡的thinksystem sr650，打破了37個服務器標桿的世界紀錄。

新產(chǎn)品配備寒武紀芯片，有助于各行業(yè)人工智能、vr、高性能計算等的研發(fā)和領域處理方案的落地。 童夫堯說。

不僅如此，芯片成果還應用于智能語音行業(yè)。 一個小時的語音數(shù)據(jù)由以前傳下來的解決器進行智能應用解決，完成需要一萬個小時，科大訊飛正在跟蹤人工智能專用芯片的前端進展。 據(jù)上海訊飛總裁程蘇介紹，寒武紀智能解決器在語音智能解決方面提交了優(yōu)秀答卷，能耗效率達到同行云gpu方案的5倍以上。 憑借其強大的解決能力，手機的本地端可以解決更多復雜的機器學習算法，語音的本地識別精度比之前流傳的解決器領先9.8%，大大提高了顧客體驗。

中科曙光副總裁任京旸在發(fā)布會上同時發(fā)布了基于黑莓on MLU 100智能解決方案卡的服務器產(chǎn)品系列phaneron。 其性能更強，支持2 10塊寒武紀mlu解決方案卡，能夠靈活應對不同的智能APP加載。 以升級版的phaneron-10為例，一臺服務器集成10個寒武紀人工智能解決單元，為人工智能訓練APP提供832t半精度浮點運算能力，為推理APP應用提供1.66p整數(shù)運算能力，典型場景下的能效。

下一步，曙光與寒武紀之間的合作將不再局限于整機行業(yè)，從科學研究到低端應用，攜手打造下游應用產(chǎn)業(yè)，建設人工智能生態(tài)系統(tǒng)鏈。 任旸表示，中科曙光將推出人工智能管理平臺sothisai，與寒武紀芯片和開發(fā)環(huán)境實現(xiàn)無縫對接和深度融合。